片面フレキシブル基板(片面FPC基板)とは、最も基本的な構造のフレキシブル基板(FPC基板)で、片面にのみ回路（導体パターン）が形成されています。
PI（ポリイミド）やPE（ポリエステル）などの薄いフィルムに貼り合わされた銅箔は、化学的なエッチング法により回路に加工し、出来上がった回路はフレキシブルで折り曲げが可能です。
その薄さから屈曲性に優れているため可動部分への配線や立体的な配線、自由な曲げと組み込みスペースの有効利用が可能で、フレキシブル基板（FPC基板）の特徴を最大限生かした経済的なフレキシブル基板(FPC基板)です。
| ベース材（3層材・2層材） | |
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| ポリイミドフィルム | 12.5μm（1／2mil） 25μm（1mil） 50μm（2mil） |
| 電 解 銅 箔 | 9μm（1/4oz） 12μm（1/3oz） 17.5μm（1／2oz） 35μm（1oz） |
| 圧 延 銅 箔 | |
| カバー材 | |
| ポリイミドフィルム | 12.5μm（1／2mil） 25μm（1mil） 50μm（2mil） |
| カバーコート | フォトソルダーレジスト |
| 表面処理 | |
| 防 錆 処 理 | 防錆処理 耐熱防錆処理 |
| 半 田 処 理 | クリーム半田 |
| メッキ処理 | 電解直金メッキ |
| 電解ニッケル／金メッキ | |
| 無電解ニッケル／金メッキ | |
| ソフト金メッキ | |
| すずメッキ | |
| 半田メッキ(PBフリー) | |
| フラックス | |
| 補 強 材 | |
| 補強フィルム | ポリイミド ポリエステル |
| 補 強 板 | ガラエポ ポリイミド |
| 金属補強板 | アルミニウム SUS |
これまでに当社で製造した 片面フレキシブル基板(片面FPC基板) の一部です。
参考にご覧下さい。
※画面をクリックして頂くと拡大写真になります。
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| sample1 | sample2 | sample3 |
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| sample4 | sample5 | sample6 |
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| sample7 | sample8 | sample9 |
